P4SMAJ5.0 ... P4SMAJ170CA
P4SMAJ5.0 ... P4SMAJ170CA
Surface mount unidirectional and bidirectional Transient Voltage Suppressor Diodes
Unidirektionale und bidirektionale Spannungs-Begrenzer-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2012-06-05
Dimensions - Maße [mm]
Peak pulse power dissipation
Impuls-Verlustleistung
400 W
Nominal Stand-off voltage
Nominale Sperrspannung
5.0...170 V
Plastic case
Kunststoffgehäuse
~ SMA
~ DO-214AC
Weight approx. – Gewicht ca. 0.07 g
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rollen
For bidirectional types, suppressor characteristics apply in both directions; add suffix “C” or “CA”.
Für bidirektionale Dioden gelten die Begrenzer-Eigenschaften in beiden Richtungen;
es ist das Suffix “C” oder “CA” zu ergänzen.
TVS diodes having breakdown voltage VBR = 220 ... 550 V:
please refer to datasheet P4SMA220
TVS-Dioden mit Abbruchspannung VBR = 220 ... 550 V:
siehe Datenblatt P4SMA220
Maximum ratings and Characteristics Grenz- und Kennwerte
Peak pulse power dissipation (10/1000 µs waveform)
Impuls-Verlustleistung (Strom-Impuls 10/1000 µs)
TA = 25°C PPPM 400 W 1)
Steady state power dissipation
Verlustleistung im Dauerbetrieb
TT = 75°C PM(AV) 1 W
Peak forward surge current, 60 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 60 Hz Sinus-Halbwelle
TA = 25°C IFSM 40 A 2)
Max. instantaneous forward voltage
Augenblickswert der Durchlass-Spannung
IF = 25 A VF< 3.5 V 2)
Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Tj
TS
-50...+150°C
-50...+150°C
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
RthA < 70 K/W 3)
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss
RthT < 30 K/W
1 Non-repetitive pulse see curve IPP = f (t) / PPP = f (t)
Höchstzulässiger Spitzenwert eines einmaligen Impulses, siehe Kurve IPP = f (t) / PPP = f (t)
2 Unidirectional diodes only – Nur für unidirektionale Dioden
3 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1