Semiconductor Group 1 1999-02-04
Silizium-PIN-Fotodiode
Silicon PIN Photodiode
Wesentliche Merkmale
Speziell geeignet für Anwendungen im
Bereich von 400 nm bis 1100 nm
Kurze Schaltzeit (typ. 20 ns)
5-mm-Plastikbauform im LED-Gehäuse
Auch gegurtet lieferbar
Anwendungen
Computer-Blitzlichtgeräte
Lichtschranken für Gleich- und
Wechsellichtbetrieb
Industrieelektronik
“Messen/Steuern/Regeln”
Features
Especially suitable for applications from
400 nm to 1100 nm
Short switching time (typ. 20 ns)
5 mm LED plastic package
Also available on tape
Applications
Computer-controlled flashes
Photointerrupters
Industrial electronics
For control and drive circuits
Typ
Type Bestellnummer
Ordering Code
SFH 206 K Q62702-P129
SFH 206 K
Maße in mm, wenn nicht anders angegeben/Dimensions in mm, unless otherwise specified.
6.9
6.3
0.8
4.0 34
32
1.8
1.2
0.8
0.4
2.54 mm
spacing
0.6x0.5
0.4x0.3
4.1
3.7
5.1
4.7
Cathode
Area not flat Radiant sensitive area
GEO06647
feo06647
SFH 206 K
Semiconductor Group 2 1999-02-04
Grenzwerte
Maximum Ratings
Bezeichnung
Description Symbol
Symbol Wert
Value Einheit
Unit
Betriebs- und Lagertemperatur
Operating and storage temperature range Top;Tstg – 40 ... + 100 °C
Löttemperatur (Lötstelle 2 mm vom
Gehäuse entfernt bei Lötzeit t 3 s)
Soldering temperature in 2 mm distance
from case bottom (t 3 s)
TS230 °C
Sperrspannung
Reverse voltage VR32 V
Verlustleistung, TA = 25 °C
Total power dissipation Ptot 150 mW
Kennwerte (TA = 25 °C, Normlicht A, T = 2856 K)
Characteristics (TA = 25 °C, standard light A, T = 2856 K)
Bezeichnung
Description Symbol
Symbol Wert
Value Einheit
Unit
Fotoempfindlichkeit, VR = 5 V
Spectral sensitivity S80 (50) nA/Ix
Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
Wavelength of max. sensitivity λS max 850 nm
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
S = 10 % von Smax
Spectral range of sensitivity
S = 10 % of Smax
λ400 ... 1100 nm
Bestrahlungsempfindliche Fläche
Radiant sensitive area A7.00 mm2
Abmessung der bestrahlungsempfindlichen
Fläche
Dimensions of radiant sensitive area
L×B
L×W
2.65 ×2.65 mm ×mm
Abstand Chipoberfläche zu Gehäuseober-
fläche
Distance chip front to case surface
H1.2 ... 1.4 mm
Halbwinkel
Half angle ϕ±60 Grad
deg.
Dunkelstrom, VR = 10 V
Dark current IR2 ( 30) nA
SFH 206 K
Semiconductor Group 3 1999-02-04
Spektrale Fotoempfindlichkeit, λ = 850 nm
Spectral sensitivity Sλ0.62 A/W
Quantenausbeute, λ = 850 nm
Quantum yield η0.90 Electrons
Photon
Leerlaufspannung, Ev = 1000 Ix
Open-circuit voltage VO365 (310) mV
Kurzschlußstrom, Ev = 1000 Ix
Short-circuit current ISC 80 µA
Anstiegs- und Abfallzeit des Fotostromes
Rise and fall time of the photocurrent
RL = 50 Ω; VR= 5 V; λ = 850 nm; Ip = 800 µA
tr,tf20 ns
Durchlaßspannung, IF= 100 mA, E = 0
Forward voltage VF1.3 V
Kapazität, VR= 0 V, f= 1 MHz, E = 0
Capacitance C072 pF
Temperaturkoeffizient von VO
Temperature coefficient of VO
TCV– 2.6 mV/K
Temperaturkoeffizient von ISC
Temperature coefficient of ISC
TCI0.18 %/K
Rauschäquivalente Strahlungsleistung
Noise equivalent power
VR= 10 V, λ = 850 nm
NEP 4.2 ×10– 14 W
Hz
Nachweisgrenze, VR= 10 V, λ = 850 nm
Detection limit D* 6.3 ×1012 cm · Hz
W
Kennwerte (TA = 25 °C, Normlicht A, T = 2856 K)
Characteristics (TA = 25 °C, standard light A, T = 2856 K) (cont’d)
Bezeichnung
Description Symbol
Symbol Wert
Value Einheit
Unit
SFH 206 K
Semiconductor Group 4 1999-02-04
OHF01402
90
80
70
60
50
40 30 20 10
20 40 60 80 100 1200.40.60.81.0
ϕ
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
100 0
0
0
Relative spectral sensitivity
Srel =f (λ)
Dark current
IR=f (VR), E = 0
Photocurrent IP=f (Ev), VR = 5 V
Open-circuit voltage VO=f (Ev)
Capacitance
C=f (VR), f = 1 MHz, E = 0
Total power dissipation
Ptot = f (TA)
Dark current
IR=f (TA), VR= 10 V, E = 0
λ
OHF00078
0
rel
S
400
20
40
60
80
%
100
500 600 700 800 900 nm 1100
T
OHF00394
A
0
tot
P
020 40 60 80 ˚C 100
mW
20
40
60
80
100
120
140
160
T
OHF00082
A
-1
10 0
R
Ι
10
0
10
1
10
2
10
3
nA
20 40 60 80 ˚C 100
Directional characteristics Srel =f (ϕ)