2001-02-21 2
BPW 34 B
Grenzwerte
Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter Symbol
Symbol Wert
Value Einheit
Unit
Betriebs- und Lagertemperatur
Operating and storage temperature range Top; Tstg – 40 …+ 85 °C
Löttemperatur (Lötstelle 2 mm vom
Gehäuse entfernt bei Lötzeit t ≤ 3 s)
Soldering temperature in 2 mm distance
from case bottom (t ≤ 3 s)
TS230 °C
Sperrspannung
Reverse voltage VR32 V
Verlustleistung, TA = 25 °C
Total power dissipation Ptot 150 mW
Kennwerte (TA = 25 °C, Normlicht A, T = 2856 K)
Characteristics (TA = 25 °C, standard light A, T = 2856 K)
Bezeichnung
Parameter Symbol
Symbol Wert
Value Einheit
Unit
Fotoempfindlichkeit, VR = 5 V
Spectral sensitivity S75 nA/Ix
Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
Wavelength of max. sensitivity λS max 850 nm
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
S = 10% von Smax
Spectral range of sensitivity
S = 10% of Smax
λ350 …1100 nm
Bestrahlungsempfindl iche Fläche
Radiant sensitive area A 7.45 mm2
Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Fläche
Dimensions of radiant sensitive area L×B
L×W2.73 ×2.73 mm ×mm
Abstand Chipoberfläche zu Gehäuseoberfläche
Distance chip front to case surface H0.5 mm
Halbwinkel
Half angle ϕ±60 Grad
deg.
Dunkelstrom, VR = 10 V
Dark current IR2 (≤ 30) nA
Spektrale Fotoempfindlichke it, λ = 400 nm
Spectral sensitivity Sλ0.2 A/W